French - English technical dictionary

perle de soudure
welding bead
iron, steel and other metal industries - acta.es
perle de soudure
weld bead
mechanical engineering - techdico
On fixe ensuite souplement les fils métalliques profilés (12) les uns aux autres par des moyens de fixation souples, tels qu'une perle de soudure fine (20).

The wedgewires (12) are then flexibly secured to each other by a flexible bonding means such as a thin weld bead (20).

technology and technical regulations - wipo.int
perle de soudure
weld spatter
iron, steel and other metal industries - iate.europa.eu

French - English translation in context

Alternativement, une perle de soudure est formée sur l'électrode du composant électronique et cette perle comprend le matériau de remplissage isolant.

Alternatively, a solder bump is formed on the electrode of the electronic component and the solder bump includes the insulating filler.

electronics and electrical engineering - wipo.int
Des perles de soudure préparées a priori, sous forme solide ou sous forme fondue, peuvent être déposées sur le matériau de contact pour produire la perle de soudure.

A priori prepared solder balls, in solid form or in molten form, can deposited on the contact material to produce the solder bump.

electronics and electrical engineering - wipo.int
La formation d'une soudure froide peut ainsi être évitée lorsque le composant électronique susceptible de provoquer une déformation de type courbure est monté par soudure, par ajout d'une quantité adéquate de brasure sur chaque perle de soudure (16a).

Thereby, it is possible to prevent a cold joint from occurring when the electronic component likely to cause warp deformation is mounted by means of soldering by additionally supplying a just enough amount of solder to each solder bump 16a.

electronics and electrical engineering - wipo.int
La température prédéterminée est réglée en fonction de l'épaisseur de la bande de métal et de la durée s'écoulant entre le départ du processus de soudure au laser et la fin de la suppression de la perle de soudure.

This predetermined temperature is set in accordance with the thickness of the metal strip and the length of time between the starting of the laser welding and the ending of the removing of the weld bead.

mechanical engineering - wipo.int
La zone d'interconnexion peut comprendre un certain nombre de plages de connexion à perle de soudure ou un certain nombre de plages de liaison.

The interconnect region can include a number of solder bump pads or a number of bond pads.

electronics and electrical engineering - wipo.int
On peut retirer sélectivement les parties de la couche métallique placée sous la perle de soudure qui ne sont pas recouvertes par la structure de soudure en se servant de cette dernière comme d'un masque.

The portions of the under bump metallurgy layer not covered by the solder structure can be selectively removed using the solder structure as a mask.

electronics and electrical engineering - wipo.int
La perle de soudure possède une forme prédéterminée et cette forme est conservée lors de la formation de la partie intermétallique (33) de la couche métallurgique sous-jacente.

In particular, the solder bump has a predetermined shape and this predetermined shape is retained while forming the intermetallic portion of the under bump metallurgy layer.

electronics and electrical engineering - wipo.int
A ce stade, la perle de soudure peut être adoucie ou moulée par application de chaleur ou stockée pendant un laps de temps sans perte de thermoplasticité.

At this point the bead bond can be softened or molded with the application of heat or stored for a period of time without loss of thermoplasticity.

chemistry - wipo.int
Une perle de soudure (22) est formée sur la région conductrice (14) et sur au moins une partie de la zone de réserve de brasage (12).

A solder bump (22) is formed on the conductive region (14) and at least a portion of the solder resist region (12).

electronics and electrical engineering - wipo.int
Le CI (50) comprend un corps principal de CI (52) et une perle de soudure (54) formée sur la surface de montage du corps principal de CI (52).

The IC (50) includes an IC main body (52) and a solder bump (54) formed on the mounting surface of the IC main body (52).

electronics and electrical engineering - wipo.int
L'invention porte sur des structures à connexions par perle de soudure améliorées et sur des procédés de fabrication de ces structures.

Structures with improved solder bump connections and methods of fabricating such structures are provided herein.

electronics and electrical engineering - wipo.int
La présente invention concerne une carte de câblage dont la fiabilité peut être améliorée en empêchant de manière fiable le progrès des fissures dans une perle de soudure.

The objective of the present invention is to provide a wiring board for which reliability can be improved by reliably preventing progress of cracks in a solder bump.

electronics and electrical engineering - wipo.int
Le matériau de photorésist est alors retiré et les différentes couches métalliques recouvertes sont gravées, la perle de soudure étant utilisée comme masque.

The photoresist material is then removed and the plurality of blanket metal layers are etched using the solder bump as a mask.

electronics and electrical engineering - wipo.int
La perle de soudure sans solvant est appliquée en tant que mélange de diisocyanates, diols, acrylates multifonctionnels et additifs et durcie thermiquement pour devenir un solide thermoplastique caoutchouteux.

The solventless bead bond is applied as a mixture of diisocyanates, diols, multifunctional acrylates and additives and thermally cured to a rubbery, thermoplastic solid.

chemistry - wipo.int
Le pochoir est disposé de manière que chacune des ouvertures est placée sur une plage du substrat destinée à recevoir une perle de soudure.

The stencil is placed in such a manner that each of its apertures is positioned over a substrate pad, upon which a solder bump is to be formed.

electronics and electrical engineering - wipo.int
La force d'adhérence entre le couche UBM et la perle de soudure est ainsi augmentée, et la fiabilité de la puce à semi-conducteurs s'en trouve améliorée.

Thereby, adhesive force between the UBM layer and the solder bump is increased, and thereby the reliability of the semiconductor chip can be improved.

electronics and electrical engineering - wipo.int


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