English - French technical dictionary

bond
adhésivité
industry - iate.europa.eu
The bond information includes bond material (cement) thickness and efficacy of the bond between cement and formation.

Les informations d'adhésivité comprennent l'épaisseur du liant et l'efficacité de l'adhésivité entre le ciment et la formation.

mechanical engineering - wipo.int
bond
adhérence
iron, steel and other metal industries / mechanical engineering / land transport - iate.europa.eu techdico
bond
titre obligataire
financing and investment - iate.europa.eu
bond
caution
management - acta.es
bond
lien
mechanical engineering - techdico
bond
collage
general / technology and technical regulations / mechanical engineering - iate.europa.eu techdico
bond
ligature
mechanical engineering - techdico
bond
cautionnement
economic structure - acta.es
bond
agglomérant
mechanical engineering - lexique.mecaniqueindustrielle.com
bond
liaison
electrical and nuclear industries / chemistry / mechanical engineering / land transport / natural and applied sciences - iate.europa.eu lexique.mecaniqueindustrielle.com
Further wherein the backsheet includes a bond pattern which defines a first bond region having a first bond pattern and a first bond perimeter and a second bond region having a second bond pattern and a second bond perimeter.

La feuille inférieure comprend un motif de liaison qui définit une première zone de liaison à premier motif de liaison et premier périmètre de liaison et une seconde zone de liaison à second motif de liaison et second périmètre de liaison.

health - wipo.int
The bond zone circumscribes the first bond line and the second bond line.

La zone de liaison entoure la première et la seconde ligne de liaison.

miscellaneous industries - wipo.int
Equation (A): (Proportion of Si-C bond peak intensity) = (Si-C bond peak intensity)/{(Si-C bond peak intensity)+(Si-O bond peak intensity)}

Equation (A) : (Proportion de l'intensité crête de la liaison Si-C) = (intensité crête de la liaison Si-C)/{(intensité crête de la liaison Si-C)+(intensité crête de la liaison Si-O)}

natural and applied sciences - wipo.int
 The binder resin contains a resin having in the molecule thereof a urethane bond, a siloxane bond, or both the urethane bond and the siloxane bond.

La résine de liant contient une résine dont la molécule comprend une liaison uréthane, une liaison siloxane ou tant la liaison uréthane que la liaison siloxane.

communications - wipo.int
A bond and a joining method for the bond.

L’invention concerne une liaison et un procédé de jonction pour ladite liaison.

electronics and electrical engineering - wipo.int
bond
jonction
general / technology and technical regulations - iate.europa.eu
bond
poste
industrial structures and policy - iate.europa.eu
bond
plomber
law - iate.europa.eu
bond
soumission de crédit
law - iate.europa.eu

English - French translation in context

Wire bonds connect bond pads to bond fingers from the first row of bond fingers, the second row of bond fingers and the third row of bond fingers.

Des connexions par fils assure la connexion des plots de connexion aux pattes de connexion de la première rangée de pattes de connexion, de la deuxième rangée de pattes de connexion et de la troisième rangée de pattes de connexion.

electronics and electrical engineering - wipo.int
In another form, bond wires associated with bond pads having intervening, unrelated bond pads are crossed.

Dans un autre mode de réalisation, des fils de connexion associés aux plots de contact présentant des plots de contact intermédiaires non associés sont croisés.

electronics and electrical engineering - wipo.int
Each bond finger in the third row of bond fingers is electrically connected to a corresponding bond finger in the first row of bond fingers.

Chaque patte de connexion située dans la troisième rangée de pattes de connexion est électriquement connectée à une patte de connexion correspondante située dans la première rangée de pattes de connexion.

electronics and electrical engineering - wipo.int
The invention further relates to a mixture comprising at least one liquid crystalline bond, at least one monomer bond, which represents a mono-functional bond, and at least one monomer bond, which represents a multi-functional bond.

L'invention a également pour objet un mélange contenant au moins un composé à cristaux liquides, au moins un composé monomère qui sert de composé monofonctionnel, et au moins un composé monomère qui sert de composé plurifonctionnel.

natural and applied sciences - wipo.int
A wire bond may be provided on the bond pad.

Une connexion filaire peut être prévue sur le plot de connexion.

electronics and electrical engineering - wipo.int
The bond is a weld or other liquid-phase bond.

L'assemblage est une soudure ou un autre assemblage en phase liquide.

mechanical engineering - wipo.int
A bond pad (200) has a first wire bond region (202) and a second wire bond region (204).

Selon cette invention, un plot de connexion (200) comprend une première zone de connexion par fils (202) ainsi qu'une seconde zone de connexion par fils (204).

electronics and electrical engineering - wipo.int


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