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TECHDICO

Dictionnaire technique français<>anglais / English<>French technical dictionary
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puce retournée

TRADUCTION INTEGRALE / FULL TRANSLATION
puce retournée

flip chip

électronique / electronics - acta.es

TRADUCTION EN CONTEXTE / TRANSLATION IN CONTEXT
l'invention porte également sur un ensemble puce retournée fabriqué par le procédé

also, a flip-chip assembly is made by the method

brevets / patents - wipo.int
procédé de fabrication de boîtiers de circuit intégré à puce retournée, à pas serré

method for manufacturing tight pitch, flip chip integrated circuit packages

brevets / patents - wipo.int
montage du circuit de lecture sur la tranche à base du premier matériau par la technologie de puce retournée.

and mounting the reading circuit onto the first material side surface through flip chip technology.

brevets / patents - wipo.int
l'invention porte également sur une puce ou un substrat préparé en vue d'une interconnexion puce retournée par application d'un film diélectrique sur une surface de celle-ci ou de celui-ci.

also, a die or a substrate is prepared for flip-chip interconnection by applying a dielectric film on a surface thereof.

brevets / patents - wipo.int
Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages.'

composant électronique / electronic component - eur-lex.europa.eu
un procédé d'interconnexion puce retournée qui consiste à appliquer un film diélectrique sur le côté actif de la puce, ou sur le côté montage de puce du substrat, ou à la fois sur la puce et sur le substrat

a method for flip-chip interconnection includes applying a dielectric film onto the active side of the die, or onto the die mount side of the substrate, or both onto the die and onto the substrate

brevets / patents - wipo.int
ensemble composé d'une microplaquette de circuit intégré qui est connectée, par exemple selon la technique de la puce retournée (flip-chip), à un substrat non semi-conducteur par plusieurs microbosses à faible résistance

an assembly involves an integrated circuit die that is bonded, eg, flip-chip bonded, to a non-semiconductor substrate by a plurality of low-resistance microbumps

brevets / patents - wipo.int

DEFINITION WIKIPEDIA (si disponible / if available)
Définition de "puce retournée"Definition of "flip chip"






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