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TECHDICO

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contrainte thermique

TRADUCTION MOT A MOT / WORD-FOR-WORD TRANSLATION
contrainte: constraint - strain - stress - load - coercionmécanique / mechanical - techdico
constraintmaths / mathematics - techdico
stressrésistance des matériaux / strength of materials - acta.es
strainmécanique / mechanical - techdico
loadmécanique / mechanical - techdico
coerciondéfense / defence - iate.europa.eu // santrans.net
duressdéfense / defence - iate.europa.eu // santrans.net
intimidationdéfense / defence - iate.europa.eu // santrans.net
nominal stresstechnologie et réglementation technique / technology and technical regulations - iate.europa.eu // santrans.net
distraintjustice / justice - iate.europa.eu // santrans.net

thermique: thermicalmécanique / mechanical - techdico
thermicmécanique / mechanical - techdico
thermalmécanique / mechanical - techdico
science of heatmécanique / mechanical - techdico
thermal windenvironnement / environment - iate.europa.eu // santrans.net

GLOSSAIRE / GLOSSARY
contrainte thermique

thermal stress

mécanique / mechanical - techdico
contrainte thermique

temperature stress

technologie des matériaux / materials technology - iate.europa.eu // santrans.net
contrainte thermique

heat strain

santé / health - iate.europa.eu // santrans.net
contrainte thermique

thermal strain

santé / health - iate.europa.eu // santrans.net

TRADUCTION EN CONTEXTE / TRANSLATION IN CONTEXT

sonde de détection de remplissage excessif de fluide, avec prévention de contrainte thermique

fluid overfill probe with thermal stress prevention

brevets / patents - wipo.int

de façon à relâcher la contrainte thermique et à supprimer la détérioration de l'élément chauffant en céramique.

thereby easing thermal stress and suppressing deterioration of the ceramic heater.

brevets / patents - wipo.int

on supprime la détérioration provoquée par une contrainte thermique sans sacrifier la température maximale nécessaire

this drive control method for glow plugs suppresses deterioration caused by thermal stress without sacrificing the necessary maximum temperature

brevets / patents - wipo.int

quand un composant électronique est monté selon une technique de montage en connexion par billes, une matière de remplissage est déposée entre le composant et un substrat, ce qui permet de réduire la contrainte thermique ou similaire

in flip chip mounting of an electronic component, an underfill is filled between the component and a substrate, thereby reducing the thermal stress or the like

brevets / patents - wipo.int






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