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TECHDICO

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connexion par billes

TRADUCTION MOT A MOT / WORD-FOR-WORD TRANSLATION
connexion: junction - link - terminal pointmécanique / mechanical - techdico
gladhand (frein à air)ferroviaire / railway - techdico
connectiontélécom / telecom - acta.es
connectivetélécom / telecom - acta.es
external leadélectronique / electronics - acta.es
connecting linkdroit administratif / administrative law - iate.europa.eu // santrans.net
alcovestructure industrielle / industrial structures - iate.europa.eu // santrans.net
channelstructure industrielle / industrial structures - iate.europa.eu // santrans.net
cell connectorélectronique et électrotechnique / electronics and electrical engineering - iate.europa.eu // santrans.net
terminalélectronique et électrotechnique / electronics and electrical engineering - iate.europa.eu // santrans.net

par: viagénéral / general - techdico
throughmécanique / mechanical - lexique.mecaniqueindustrielle.com
pairfinances / finance - iate.europa.eu // santrans.net
normaleloisir / leisure - iate.europa.eu // santrans.net

billes: ballsmécanique / mechanical - user

GLOSSAIRE / GLOSSARY
connexion par billes

flip-chip connection

électronique / electronics - acta.es
connexion par billes

flip-chip bonding

électronique / electronics - acta.es

TRADUCTION EN CONTEXTE / TRANSLATION IN CONTEXT

ainsi, la réduction de l'efficacité d'extraction de lumière est supprimée dans l'élément électroluminescent à semi-conducteur monté par connexion par billes.

thus, the reduction of the light extraction efficiency is suppressed in the semiconductor light emitting element mounted by flip-chip bonding.

brevets / patents - wipo.int

la présente invention a trait à un dispositif à semi-conducteur qui permet d'obtenir un petit pas, un débit élevé et une fiabilité de connexion élevée, en particulier dans une connexion par billes

disclosed is a semiconductor device which achieves a fine pitch, a high throughput and a high connection reliability, especially in flip-chip mounting

brevets / patents - wipo.int

quand un composant électronique est monté selon une technique de montage en connexion par billes, une matière de remplissage est déposée entre le composant et un substrat, ce qui permet de réduire la contrainte thermique ou similaire

in flip chip mounting of an electronic component, an underfill is filled between the component and a substrate, thereby reducing the thermal stress or the like

brevets / patents - wipo.int






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